24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。目前,华为已获得30个5G商用合同,2.5万多个5G基站已发往世界各地。
今年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖。该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。
24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。目前,华为已获得30个5G商用合同,2.5万多个5G基站已发往世界各地。
今年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖。该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。